2012년 iMac :: 두께는 마케팅 수단?

10월 23일 Apple Special Event을 통해서 새로운 제품군을 발표했다. (키노트 정리 by 김영권)

아무래도 새로운 라인업인 7.9인치 미니 아이패트가 화제겠지만,

나는 iMac 유저이다 보니 새로 나온 아이맥에 관심이 더 간다.

이미지샷만 봐서 실물은 어떤지 모르겠지만, 처음에는 '정말 얇아졌구나'라는 생각을 했다.

사진만으로 봤을 때는 거의 내 갤럭시탭 수준의 두께이다.

키노트에서도 가장 얇은 두께가 5mm라고 했다.

그런데 가장 얇은 두께가 전체 두께가 아니지 않은가???

하지만 눈속임이 들어가 있다는 것.

사진은 옆면을 보여주고 있지만 전면 방향으로 각도가 돌아가 있다. 다른 사진들도..

완전히 옆에서 보면 아래와 같다.

브라운관이 배가 볼록하듯, 가운데로 갈 수록 뚱뚱해지는 구조이다.

사실 전체 두께가 5mm이라면 정말 획기적일 것이다.

그래도 점점 두께가 얇아지고 있는 것은 사실이다.
실제 보다 마케팅을 더 과장성있게 하지만 말이다.

ATI에서 NVIDIA Kepler로 왔다는 것은 기대가 되고, "Fusion Drive"라는 것도 궁금하다.

ODD가 없어진다는 것은 조금 아쉽기는 했으나 FDD를 없앴듯 물리적으로 움직이는 부품은 점차 줄어가지 않을까 생각이 된다.

글로시 글라스다 보니 빛반사가 좀 맘에 안드는데 75% 빛 반사를 억제했다는 것은 잘했다고 생각이 든다.

애플의 마케팅에 보면 '우리는 첨단 테크럴로지를 사용한다'라는 느낌을 자주 받는다.

레티나 디스플레이라는 신조어(?) 뿐만아니라, 이번 아이맥에서는 '분자 공학 수준의 혁신'이라고 해서 마찰교반용접(friction-stir welding)을 사용했다는 내용을 웹사이트에 썻다.

분자 공학 수준의 혁신.

엔지니어들의 가장 큰 도전 과제는 새로운 iMac의 앞면과 뒷면을 어떻게 붙일까하는 것이었습니다. 외형이 너무나도 얇기 때문에 기존 방법으로 양면을 용접하는 것은 불가능했습니다. 그래서 우리는 방대한 조사와, 생각에 생각을 거듭하여 마찰교반용접이라는 공정을 찾아냈습니다. 주로 항공기의 날개, 로켓 추진 탱크와 같이 절대 실수 해서는 안 되는 부품에 사용되는 기술이죠. 이 공정은 마찰로 생겨나는 강렬한 열과 압력을 함께 사용해 두 알루미늄 표면의 분자들을 섞어줌으로써 이음매 없이 정교하며 매우 튼튼한 결합을 만들어 줍니다. 그런 일은 없었겠지만, 이러한 기술 없이는 새로운 iMac을 만드는 일이 불가능했을지도 모릅니다.

사실 산업계에서 기존에 있던 공법이긴 하지만 일반인은 애플을 통해 그런 용어를 듣게 되다니 말이다.